【CNMO科技消息】10月15日，CNMO科技从外媒获悉，三星近期有下调第四季度中低端智能手机生产的计划，除存储芯片价格上涨外，印刷电路板（PCB）所需覆铜板玻璃纤维供应紧张、价格上升也是主要原因。成本压力增加后，盈利能力较低的A系列难以继续扩大产量。
三星手机
覆铜板玻璃纤维纱主要由日本日东纺生产。该公司近期将产能重点转向利润更高、用于AI半导体的T玻璃纤维，减少智能手机电路板所用E玻璃纤维的产量。E玻璃纤维主要用于手机中的硬性电路板（RPCB）主基板（HDI：高密度互连）以及软硬结合板（RFPCB）的预浸料（PP）等。供应减少后，其采购难度和价格均有所上升，三星因此缩减了相关零部件订单。
三星已向供应商下调第四季度手机零部件采购预期，对应全年手机出货量约2.3亿部，低于产业链此前预期的2.4亿部。最新采购预测较9月24日至27日前提供的版本减少20%至30%。具体来看，三星9月中旬预计第四季度生产3140万部手机，其中10月1430万部、11月950万部、12月760万部；10月初更新后的预测降至2420万部，整体减少23%。
目前，三星尚未向供应商共享明年手机业务计划可靠的股票配资平台，但对明年初S27系列等旗舰产品仍维持较高出货目标，并计划增加折叠屏手机产量。相比中低端机型，高端产品更有能力消化存储芯片及其他零部件的成本上涨。
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